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服务内容


01 芯片检验

严格执行型号、数量、包装、外观、光电特性检验,主要检查晶片膜是否防静电,避免芯片受到静电损伤;检查芯片电极表面异物 受污染或氧化是否超出电极面积的10%,确保金线焊接强度可靠;检查是否晶片切割不良或有无划伤,避免芯片发光亮度损耗。

02 支架检验

严格执行型号、数量、包装、外观、特性检验,主要检查支架电镀层是否缺失,避免灯珠出光亮度衰减;检查支架气密性试验是否合格,确保灯珠气密可靠性合格;检查支架烘烤4H后是否有变色,确保灯珠气耐热靠性合格;检查支架硫化试验是否有硫化,避免灯珠使用时硫化失效。

03 金线检验

严格执行型号、长度、包装、试制检验,主要检查金线是否受污染,避免焊接不良、导电不良;测试金线拉力是否小于线径对应拉力,避免焊接断线,确保焊接强度。

04 荧光粉检验

严格执行型号、质量、包装、试制检验,主要检查荧光粉是否受潮,避免激发效率降低;检查产品试制成品后亮度是否达到要求,确保成品亮度达标;检查产品试制成品后热测光衰是否超过理论要求的5%,确保成品光衰达标。

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